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苹果芯片供应商ASE宣称,将会把品牌 “做大做强”

2018年04月04日 - 190 - 0

今年4月3日,该公司董事长杰森•张(Jason Chang)罕见地公开露面,出席了该公司的开创性活动


台湾高雄——全球最大的芯片组装商和关键的苹果供应商——高级半导体工程公司(Advanced Semiconductor Engineering)周二宣布,在完成收购规模较小的竞争对手矽品精密工业(Siliconware Precision Industries)后,将扩大其市场份额。该公司不受中国大陆日益激烈的竞争和潜在的贸易战争的影响。

“我们将继续扩大生产能力,扩大市场份额,在我们接手硅制品的精密度之后,”主席张杰森星期二对记者说。

“我们不认为我们会失去这次整合的任何订单,”Chang说,并补充说,半导体行业正在达到“大的将变得更大”的程度。

今年2月,该公司为其1700亿新台币(合58.2亿美元)收购了全球第四大芯片封装测试公司——硅华精密(Siliconware Precision),清除了最后的障碍。这两家台湾企业将由一个新的实体——ASE工业控股公司(ASE Industrial Holding)控制。该公司将于4月30日在台北重新上市。随着一波整合浪潮席卷全球半导体行业,人们正在寻找新的增长催化剂。

ASE的客户包括苹果、高通、博通、英伟达、联发科技、NXP半导体和华为芯片arm HiSilicon Technologies。除了苹果之外,硅制品的精确性也有类似的客户群。两家公司的主要生产设备都在台湾和中国大陆。

他说,合并后的公司将在全球拥有大约10万名员工。总部位于台北的研究公司TrendForce说,对于外包芯片的封装和测试,ASE控制了19.2%的全球市场份额,而硅制品的精确度约为9.9%。但江苏长江电子科技(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)和天水华泰科技(Tianshui Huatian Technology)等新兴大陆竞争对手,正积极地追赶中国政府的融资支持,以减少对外国芯片供应商的依赖。


张建宗说,美中贸易战争可能损害几乎所有行业,但他希望两国能够解决目前的争端


他说,他的公司并不害怕来自中国的竞争,因为建立一个竞争激烈的芯片行业需要积累努力。

他表示:“我们认识到,中国正在向芯片行业注入大量资金。”“但我们不认为他们能在短时间内真正挖出这么多合格的工程人才,并在一夜之间成为强大的竞争对手。”

然而,尽管北京和华盛顿通过谈判避免了一场贸易战,但Chang还是认识到了中国的巨大投资和商业机会。

他说:“我们将继续寻找新的机会,进一步参与中国的资本市场,我们正在评估我们是否想在中国推出更多的业务。”

2012年,ASE将其电子部件生产商通用科学工业公司(Universal Scientific Industrial,也是苹果的供应商)在上海上市。不断加速的中国资本市场往往提供更高的市盈率。USI目前的市盈率为20倍以上,高于母公司ASE在台北上市的约15倍。

Chang的这番话是在中国承诺吸引高科技、创新型企业在其股票交易所上市或发行中国存托凭证(China depositary receipts)时做出的。中国存托凭证是让本地投资者持有海外股票的代理证券。今年3月,主要的iPhone组装企业鸿海精密(Hon Hai Precision Industry)获得了中国证监会(China Securities and Regulatory Commission)的批准,该公司将在上海上市的富士康(Foxconn)工业互联网公司(Foxconn Industrial Internet)。

同样在周二,ASE在台湾南部城市高雄的一处价值4.16亿美元的新设施上破土动工,这是该公司承诺在2016年开始的5年时间内建设6个先进网站的一部分,该项目的总价值可能达到34.3亿美元。

高雄设施将于2020年初建成,将帮助公司抓住越来越多的机会,组装和测试汽车、人工智能和通讯等高端芯片。